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合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块正式投产

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    近日,合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产。市委常委、常务副市长韩冰,省台办副主任苏青,新站区党工委书记、管委会主任王文松,市台办主任凌必发、副主任杨华龙,合肥新汇成微电子有限公司董事长郑当年,台湾联华电子股份有限公司名誉董事长宣明智,以及来自两岸300多位半导体企业代表参加仪式。

    市委常委、常务副市长韩冰在致辞中说,近年来,合肥市大力推动战略性新兴产业发展,尤其是集成电路产业,从无到有,从小到大,特别是近年我市研究出台发展集成电路专项文件,通过文件政策的引导,现在初步形成从设计到晶圆制造到封装测试的全产业链。此次新汇成的投产填补了国内空白,为合肥市集成电路发展增添了新的力量。下一步我市会进一步加快推进“放管服”改革,进一步优化环境,欢迎更多的企业家来合肥投资兴业。

    台湾联华电子股份有限公司名誉董事长宣明智、合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山在致辞中表示,对于在合肥投资兴业充满信心,新汇成等公司对合肥市、新站高新区的高效工作表示感谢。

    合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元人民币,项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约50亿元。此次投产的是项目一期,投资约15亿元人民币,达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约24亿元人民币。 新汇成项目作为中国大陆首家投入运营的12吋晶圆凸块测试工厂,它的投产不仅为合肥打造“中国IC之都”、新站区打造集成电路产业链做出了重要贡献,而且填补国内同类产品的空白,意义非常重大。 

    今年以来,合肥综合保税区各类招商引资项目纷至沓来,不断为发展注入新活力。在2月6日的集中签约仪式上,共有9个项目集中签约,总投资26.32亿元人民币;3月31日,总投资6亿元的激光显示产业化项目正式签约;4月12日,高端芯片晶圆级测试项目正式签约;合肥晶合集成电路有限公司12英寸晶圆制造基地项目正在进行设备搬入和调试阶段,将在6月28日投产,届时将实现全省高端晶圆制造“零的突破”。

    下一步,合肥综合保税区将继续以保税加工为核心,同时大力发展保税贸易和保税物流,丰富和提升综合保税区功能,积极发展跨境电子商务、国际结算、融资租赁、检测维修等。全面加强与周边省、市的合作互动,密切与合肥经济圈、长江中游城市群、长三角城市群、首都经济圈的联系,承接产业转移,拓展合作领域。建设成为中部领先、全国前列的综合保税区。打造全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地、全国重要的现代服务业创新基地、引领合肥市乃至安徽省开放发展的重要平台、安徽省申报国家自由贸易试验区的重要支点。(合肥市台办黄书兵)